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vivo S16/Pro系列核心硬件曝光:搭载骁龙870/天玑8200芯片

时间:2022-12-02 07:07:26 来源:胸无点墨网 作者:探索 阅读:360次

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  5 月 19 日,核心vivo 举办了新品发布会,硬件带来了 vivo S15 系列机型,曝光该机最大的搭载亮点在于首发搭载了一代神 U 的加强版 —— 骁龙 870 巅峰版次旗舰处理器,使其成为迄今为止性能最强悍的天玑骁龙 870 手机,一经发布便受到不少用户的系列骁龙芯片喜爱。而在时隔近半年后,核心该系列的硬件新一代机型 —— 全新的 vivo S16 也开始得到曝光。现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了该机的核心硬件细节。

  据数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的 vivo S16 系列或将于明年初与大家见面,将至少包含 vivo S16 和 vivo S16 Pro 两个版本,其中 vivo S16 标准版将会继续搭载一代神 U—— 骁龙 870 移动平台,而其余版本则可能会首发搭载全新的联发科天玑 8200 芯片。

  结合此前相关爆料,天玑 8200 芯片有望于年底亮相,比高通骁龙 7 系要早。使用了台积电 4nm 工艺,并且还将采用天玑 9000 系列旗舰处理器的部分特性,比如 AI。同时值得注意的是,当前天玑 8000 系列的芯片跑分已经达到了 80 万分,预计全新的天玑 8200 的安兔兔跑分有望超过 90 万分,成为又一款中高端旗舰的热门高性价比芯片。

  据悉,全新的 vivo S16 系列机型有望在明年初与大家见面,目前所知的细节还比较少。更多详细信息,我们拭目以待。

(责任编辑:热点)

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